Ventajas
- Sistema de CLP patentado (Constant-Lay-On-Pressure = presión y tracción ajustable en función del diámetro de la bobina)
- Bobinado con Intersticio (gap) con sistema de encoder
- Integración de pre-tratamiento
- Dispositivo de corte en línea con oscilación transversal para perfecta calidad de la bobina
- Modularidad - Diseño único
- Manejo de banda - regulación de tensión perfecta
- Armario de distribución compacta
- Corto tiempo de puesta en marcha
- Construcción compacta
- Integración en cónsola de mando principal
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Equipamiento opcional:
- Tiraje secundario
- Sistema de CLP patentado (Constant-Lay-On-Pressure = presión y tracción ajustable en función del diámetro de la bobina)
- Rodillos Banana con accionamiento
- Rodillos despleagadores
- Sistemas de antiestática
- Dispositivos de corte
- Oscilación transversal de las cuchillas
- Ejes de bobinado en distintos diámetros y modelos
- Sistemas de manejo de ejes de bobinado
- Conexión a KIRION® C
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